WMRAG32K76CS1C00R0
發(fā)布日期:2019-05-15
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特性：
1.耐高溫/高可靠性
本產(chǎn)品沒有采用傳統(tǒng)晶體振子諧振器封裝內部使用的有機材料粘合劑，實現(xiàn)了高溫環(huán)境下的高可靠性。因此，可以支持工業(yè)設備、照明設備之類需要耐高溫的用途。
2.節(jié)省空間化
本產(chǎn)品是內置了在振蕩電路中所需的負載電容量的超小型芯片尺寸封裝（CSP）。因此，可節(jié)省整體振蕩電路的空間，為最終的小型化做貢獻。此外，也可在空出來的空間中追加大電流或者其他功能。
省空間化.jpg "晶體諧振器電路圖")
3.可內置
通過使用了硅材料的WLCSP，跟同樣材料的半導體IC貼片兼容性更高，因此可內置在IC中。也可對應Transfer Mold和Wire Bonding。
4.低功耗
由于其低ESR的特性，可降低IC增益。
晶振應用領域：新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫(yī)療電子、2.4G無線通訊、光網(wǎng)絡通訊、藍牙、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、及安防行業(yè)都取得一定的市場占有率。
主營產(chǎn)品:
貼片晶振 SMD2016封裝、 2520 封裝、 3225封裝、 5032封裝、 7050封裝
有源貼片晶振 3225封裝、 7050封裝、 3225封裝。
貼片晶振 13.225625MHZ 負載:7pf~20pf 頻差:+/-10ppm +/-20ppm 電阻：30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工業(yè)級
插件晶振 49S 圓柱：2*6 3*8
聲表晶振：R433 D11 F11 TO39
