晶振不起振的原因有哪些?如果晶振不起振，我們可以嘗試排列組合以下幾個(gè)方面，找出容易出現(xiàn)問(wèn)題的環(huán)節(jié)，結(jié)合自己的問(wèn)題點(diǎn)思考，更容易找出不起振的原因。

　　1、晶振激勵(lì)功率

　　我們都知道，石英晶振是一種被動(dòng)的組件，主要是由集成電路提供一定數(shù)量的激勵(lì)功率才能正常工作。因此，這種激勵(lì)功率是分廠重要的一部分。當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)低時(shí)，晶振不易產(chǎn)生信號(hào)，不易起振。但是，如果激勵(lì)功率過(guò)高，就會(huì)產(chǎn)生太大的激發(fā)量，很容易造成石英芯片的損壞，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。為了解決晶振的問(wèn)題，至少需要測(cè)試以下三個(gè)元素：振動(dòng)頻率(頻率匹配)、振蕩裕度(負(fù)阻抗)和激勵(lì)功率。

　　2、晶振的品牌和負(fù)載電容

　　負(fù)載電容是非常重要的。負(fù)載電容是指由晶振的兩個(gè)引線連接的集成電路塊內(nèi)外所有有效電容器的總和。晶振品牌也是無(wú)法測(cè)量振動(dòng)的因素之一，原裝正品的晶振品牌比較有保障。

　　3、晶振引腳接地方式

　　晶振外殼為金屬，包裝時(shí)可制成機(jī)械墊懸掛，電線固定萬(wàn)科頂部，然后接地。接地主要是為了避免電路電磁干擾，因?yàn)榫€路中的一些電路不合理，容易造成電磁干擾，導(dǎo)致晶振問(wèn)題。

　　4、縮短晶振焊接時(shí)的加熱時(shí)間

　　檢查晶振的焊接溫度是否會(huì)過(guò)高，導(dǎo)致晶振第二次損壞，焊接溫度一般要求在250度或更低，最高不超過(guò)300度。如果這一切都在要求范圍內(nèi)，則需要考慮是否有其他原因。

　　5、使用有源晶振

　　最好使用有源晶振，有源晶振是內(nèi)置電路，因此沒(méi)有電路匹配問(wèn)題，這極大地避免了晶振不起振的問(wèn)題。這是解決晶振不起振的比較好的方法之一!

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