首先，我們知道石英晶體振動(dòng)焊接方法與他的封裝有關(guān)。插件和貼片是兩種不同的焊接方法。芯片晶體振動(dòng)分離焊接和自動(dòng)焊接。

插入式晶體焊接不是很復(fù)雜。首先，用鑷子將晶體放在電路板上。焊料用熱風(fēng)槍熔化，因此它可以相對(duì)簡單。

貼片晶體振蕩器的手工焊接比較復(fù)雜。首先在鑿形(扁鏟)或刀口烙鐵頭上加適量的焊錫，用細(xì)毛筆蘸少量助焊劑或在焊盤兩端涂上焊錫筆，在焊盤上鍍上焊錫，一只手握住貼片晶體振蕩器與鑷子，并在相應(yīng)的墊中心。向上，找正后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤約2秒鐘，然后排空烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一個(gè)焊盤的另一端約2秒鐘。

特別提醒：在焊接過程中，要注意使晶圓的晶體振動(dòng)保持在接近板的位置以進(jìn)行校正，避免晶體振動(dòng)的末端或焊接傾斜。如果焊接板上沒有足夠的焊錫，單手焊鐵和單手Hanxisi可以焊接約1秒鐘。

先在墊上涂上適量的焊錫，熱風(fēng)q1an9使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速是否穩(wěn)定，單手用鑷子夾緊將元件放在焊接位置并注意糾正它們。另一只手握住穩(wěn)定的熱風(fēng)q1an9，使噴嘴保持垂直于待拆卸的部件，距離為1cm~3cm，加熱均勻加熱。在晶體周圍的焊料熔化后，移除熱空氣q1an9，冷卻焊料并移除鑷子。

為了省錢，許多工廠將使用自動(dòng)裝配機(jī)進(jìn)行自動(dòng)裝配。焊接時(shí)應(yīng)注意幾個(gè)問題。如果表面晶體是焊接的，我們建議盡可能使用自動(dòng)安裝機(jī)。由于插補(bǔ)器石英晶體振蕩器的晶片越來越薄，使得手工焊接陶瓷的石英晶體振蕩器更容易焊接。石英晶體振蕩器一般控制在1。焊頭溫度一般控制在1。熱風(fēng)槍應(yīng)控制在200至400攝氏度;2.為避免損壞晶體振蕩器的內(nèi)部電容，不允許直接加熱貼片晶體振蕩器引腳的根部以上的零件;必須使用0.3～0.5毫米的焊錫絲，焊頭應(yīng)始終光滑、無鉤、有刺;焊頭長時(shí)間不應(yīng)反復(fù)接觸焊盤，傳統(tǒng)的焊盤不應(yīng)重復(fù)加熱。工作溫度一般為-40-+85℃，焊盤長時(shí)間加熱可能超過晶體振蕩器的工作溫度范圍，導(dǎo)致石英晶體振蕩器壽命降低甚至損壞。為了避免諧振器的損壞，主要客戶應(yīng)注意焊接工藝，避免產(chǎn)品性能的不穩(wěn)定。

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