如果有源晶振保存不當(dāng)，很容易造成損壞，如使用和生產(chǎn)過程不規(guī)范，下面是深圳晶振廠家晶友嘉小編列出的最容易發(fā)生事故的時候。

　　1、生產(chǎn)過程中存在著一種摔落現(xiàn)象，即有源晶振受外界的沖擊過大，因為晶振晶片相對較薄，需要輕輕放置。

　　2、有源晶振焊接與電路板連接時，焊接溫度過高，可能導(dǎo)致有源晶振不良。

　　3、有源晶振焊接過程中產(chǎn)生虛焊，即假焊，使有源晶振不通電。

　　4、晶振焊接之后，焊錫與線路連接，產(chǎn)生短路現(xiàn)象。

　　5、在檢漏過程中，即在酒精壓力環(huán)境下，石英晶體諧振器容易觸碰殼體，即晶片和殼體在發(fā)生振動時容易接觸，使晶體在不振動或停止振動時容易發(fā)生振動。

　　在壓封時，晶體中需要真空充氮氣，如果晶體密封不好，在酒精壓力下，它的特點是泄漏，稱為雙重泄漏，也會導(dǎo)致停振。

　　6、高頻晶振由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵功率過大時，內(nèi)部石英芯片就會損壞，造成停振。

　　7、功能負(fù)載會降低Q值(即品質(zhì)因素)，使晶體的穩(wěn)定性下降，易受周圍活性成分的影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象。

　　8、由于晶體在剪腳和焊錫時容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而且焊錫溫度太高，作用時間太長，會影響晶體，從而容易導(dǎo)致晶體的臨界狀態(tài)，甚至產(chǎn)生時振時不振現(xiàn)象，甚至停振。

　　9、當(dāng)晶體頻率漂移和超過石英晶振偏差范圍過大時，使晶體的中心頻率無法捕獲，從而導(dǎo)致晶片不能產(chǎn)生振動。

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