晶振不起振的原因有哪些?如果晶振不起振，我們可以嘗試排列組合以下幾個方面，找出容易出現(xiàn)問題的環(huán)節(jié)，結(jié)合自己的問題點思考，更容易找出不起振的原因。

　　1、晶振激勵功率

　　我們都知道，石英晶振是一種被動的組件，主要是由集成電路提供一定數(shù)量的激勵功率才能正常工作。因此，這種激勵功率是分廠重要的一部分。當激勵功率過低時，晶振不易產(chǎn)生信號，不易起振。但是，如果激勵功率過高，就會產(chǎn)生太大的激發(fā)量，很容易造成石英芯片的損壞，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。為了解決晶振的問題，至少需要測試以下三個元素：振動頻率(頻率匹配)、振蕩裕度(負阻抗)和激勵功率。

　　2、晶振的品牌和負載電容

　　負載電容是非常重要的。負載電容是指由晶振的兩個引線連接的集成電路塊內(nèi)外所有有效電容器的總和。晶振品牌也是無法測量振動的因素之一，原裝正品的晶振品牌比較有保障。

　　3、晶振引腳接地方式

　　晶振外殼為金屬，包裝時可制成機械墊懸掛，電線固定萬科頂部，然后接地。接地主要是為了避免電路電磁干擾，因為線路中的一些電路不合理，容易造成電磁干擾，導致晶振問題。

　　4、縮短晶振焊接時的加熱時間

　　檢查晶振的焊接溫度是否會過高，導致晶振第二次損壞，焊接溫度一般要求在250度或更低，最高不超過300度。如果這一切都在要求范圍內(nèi)，則需要考慮是否有其他原因。

　　5、使用有源晶振

　　最好使用有源晶振，有源晶振是內(nèi)置電路，因此沒有電路匹配問題，這極大地避免了晶振不起振的問題。這是解決晶振不起振的比較好的方法之一!

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