晶振為什么不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部?
發(fā)布日期:2022-03-02
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晶振是什么?常見(jiàn)的晶振為什么不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部?有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào),而LC振蕩器穩(wěn)定性較差,頻率容易漂移(即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化)。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體,可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào),這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。
電子元器件的小型化趨勢(shì),有力促進(jìn)了當(dāng)下社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步,電子元器件越小,為主板節(jié)約的空間越大,因此,有人異想天開(kāi),如果能將晶振電路封裝到IC芯片(如時(shí)鐘芯片)內(nèi)部將是多么wan美,就如同有源晶振在無(wú)源晶振的基礎(chǔ)內(nèi)置振動(dòng)芯片,就無(wú)需外部的電容電阻等元器件了。
但實(shí)際出于各種原因,晶振并沒(méi)有內(nèi)置到IC芯片中。這究竟是為什么呢?今天晶友嘉為大家總結(jié)出來(lái):
原因1、早些年,芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M(jìn)芯片內(nèi)部,但是現(xiàn)在可以了。這個(gè)問(wèn)題主要還是實(shí)用性和成本決定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的,芯片 (集成電路) 的材料是硅,而晶體則是石英 (二氧化硅),沒(méi)法做在一起,但是可以封裝在一起,目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)了,但是成本就比較高了。
原因3、晶振一旦封裝進(jìn)芯片內(nèi)部,頻率也固定死了,想再更換頻率的話,基本也是不可能的了,而放在外面, 就可以自由的更換晶振來(lái)給芯片提供不同的頻率。