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JYJE晶振生產(chǎn)流程
石英晶振的生產(chǎn)要包括切割、披銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、起振芯片（有源）、密封等數(shù)十道工序，而且需要大量的人工參與。
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MEMS可編程晶振生產(chǎn)流程
MEMS可編程晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個(gè)芯片堆棧起來(lái)，下方是CMOS PLL驅(qū)動(dòng)芯片，上方則是MEMS諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。
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